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多层瓷介电容器(MLCC),简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。虽然MLCC功能简单,但是由于广泛应用于智能手机等电子产品中,一旦失效会导致电路失灵,功能不正常,甚至导致产品燃烧,等安全问题,其失效模式不得不受到品质检测等相关工程师的关注。
175度高温高压电容我司新到一批175度和200度进口黑色高温电容,该系列电容采用贴片封装和直插封装,精度高,电容器,温漂小,老化率低,适用于随钻测井,感兴趣的石油测井勘探用户及科研单位,可以致电。温度系数的定义温度系数(temperature coefficient)温度系数,是材料的物理属性随着温度变化而变化的速率,通常以ppm/℃(百万分之一每摄氏度)为单位表示。
陶瓷电容的温度系数(Temperature Coefficient of Capacitance, TCC)作为衡量其性能稳定性的重要指标,反映了陶瓷电容电容值随温度变化的速率,是评估电容在不同温度环境下工作稳定性的关键参数。
我司新到一批175度和200度进口黑色高温电容,该系列电容采用贴片封装和直插封装,精度高,温漂小,老化率低,适用于随钻测井,测井175度电容器价格,感兴趣的石油测井勘探用户及科研单位,可以致电。陶瓷电容的漏电流与其内部结构、温度、电压和频率等因素有关。
1、陶瓷电容的内部结构
电容器内部存在多个电极和电介质层,这些电介质层之间可能会存在细微的缺陷或裂纹,从而导致电容器的漏电流增加。
2、陶瓷电容温度的变化
当温度升高时,电容器的电介质层会出现微小的物理变化,可能导致漏电流增加。
3、高电压和高频率
在高电压作用下,电介质层中的电子动能增加,也会使漏电流增大。
在高频率下,陶瓷电容内部的电介质会发生极化与去极化的现象,同样可能导致漏电流的发生。
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